常見(jiàn)問(wèn)題 軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)有哪些?
軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn)是同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品……
常見(jiàn)問(wèn)題 什么是軟硬結(jié)合板?
軟硬結(jié)合板是指將剛性電路板(PCB)和柔性電路板(FPC)通過(guò)壓合而制成的特殊電路板。使用的制板材料主要是硬性板材FR4和柔性板材聚酰亞胺(PI)?！?
常見(jiàn)問(wèn)題 軟硬結(jié)合板的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?
軟硬結(jié)合板是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板，因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、精工設(shè)備生產(chǎn)商的青睞?！?
常見(jiàn)問(wèn)題 軟硬結(jié)合板的常見(jiàn)結(jié)構(gòu)有哪些?
電子設(shè)備越來(lái)越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。特別是高密度互連結(jié)構(gòu)(HDI)用的柔性板的應(yīng)用，將極大地帶動(dòng)柔性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，同時(shí)隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高?！?
常見(jiàn)問(wèn)題 軟硬結(jié)合板生產(chǎn)中如何選用合適的材料?
由于軟板和硬板的結(jié)構(gòu)及用材不同，造成兩者之間的尺寸漲縮差異明顯，因此選擇合適的材料是非常關(guān)鍵的，目的主要是保證對(duì)位良好?！?
常見(jiàn)問(wèn)題 軟硬結(jié)合板在生產(chǎn)中有哪些難點(diǎn)?
軟硬結(jié)合板可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助?！?
常見(jiàn)問(wèn)題 軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝流程有哪些?
FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與剛性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，那么……
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