軟硬結(jié)合板(Rigid-Flexible PCB)：是指將剛性電路板(PCB)和柔性電路板(FPC)通過壓合而制成的特殊電路板。使用的制板材料主要是硬性板材FR4和柔性板材聚酰亞胺(PI)。

　　軟硬結(jié)合板結(jié)合了剛性電路板的硬式特性和柔性板的可曲繞特性的優(yōu)點(diǎn)，使PCB不再是兩度空間的平面層油，而是由三維立體的內(nèi)部連線和任意彎曲折疊。

　　其可替代由多個(gè)連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復(fù)合印刷電路板，具有使產(chǎn)品的性能更強(qiáng)、穩(wěn)定性更高、重量更輕、體積更小的優(yōu)勢(shì)。

　　軟硬結(jié)合板的分類

　　若是依制程分類，軟板與硬板接合的方式，可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品，差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì)。

　　因此可以有更高密度的電路設(shè)計(jì)，而軟硬結(jié)合板的技術(shù)，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一一片電路板，有訊號(hào)連接但無貫通孔的設(shè)計(jì)。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品，而不細(xì)分兩者。

　　軟硬結(jié)合板的物理特性

　　軟硬結(jié)合板在材料、設(shè)備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、 熱壓收縮率不同等的問題，對(duì)于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點(diǎn)。

　　而且軟硬結(jié)合板因?yàn)榱Ⅲw空間配置的特性，除XY軸面方向應(yīng)力的考量，Z軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對(duì)PCB硬板或軟板廠商，提供軟硬結(jié)合板適用的改良型材料，如環(huán)氧樹脂(Epoxy)或是改良型樹脂(Resin)等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。

　　在設(shè)備方面，軟硬結(jié)合板因?yàn)椴牧咸匦耘c產(chǎn)品規(guī)格的差異，在壓合與鍍銅部份的設(shè)備必需作修正，設(shè)備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度，因此跨入軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)前須先考慮到設(shè)備的適用程度。

　　軟硬結(jié)合板的應(yīng)用

　　產(chǎn)品廣泛應(yīng)用:穿戴式智能產(chǎn)品、5G產(chǎn)品、半導(dǎo)體、數(shù)碼相機(jī)、平板電腦、手機(jī)、模塊、導(dǎo)航，汽車剎車系統(tǒng)板、IC載板、T卡、SSD、顯卡、固態(tài)硬盤、電池板、WIFI、 攝相機(jī)鏡頭板，工控板等多個(gè)高端領(lǐng)域。

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