軟硬結合板，顧名思義是軟板和硬板的結合體，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設計連接，再層壓入一個單一組件中，形成的印制電路板。他改變了傳統(tǒng)的平面式的設計概念，擴大到立體的三維空間概念，給電子產品設計帶來巨大的方便，下面小編來詳細的介紹一下軟硬結合板的六大優(yōu)勢。

　　軟硬結合板的六大優(yōu)勢介紹

　　軟硬結合板的應用范圍主要包括：先進醫(yī)療設備，數(shù)碼相機，可攜式攝相機，高品質MP3播放器及航空航天等，其優(yōu)勢如下：

　　1、重要輕，介層薄。

　　2、傳輸路徑短、導通孔徑小。

　　3、雜訊少,信賴性高。

　　4、 實現(xiàn)立體組裝，節(jié)省組裝空間，使電子產品變得更加小巧輕便。

　　5、 軟硬結合板的設計可以利用單個組件替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復合印刷電路板，性能更強，穩(wěn)定性更高 。

　　6、 結合HDI技術，軟硬結合板的設計空間已經(jīng)逐漸開闊。

　　以上就是小編整理的關于軟硬結合板的六大優(yōu)勢，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。