FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產品。軟硬結合板，就是柔性線路板與剛性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，那么軟硬結合板生產制作流程有哪些呢，下面小編來詳細的說一說。

　　1、開料:硬板基材開料：將大面積的覆銅板裁切成設計要求的尺寸。

　　2、軟板基材開料：將原裝卷料(基材、純膠、覆蓋膜、PI補強等)裁切成工程設計要求的尺寸。

　　3、鉆孔:鉆出線路連接的導通孔。

　　4、黑孔:利用藥水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的連接導通作用。

　　5、鍍銅:在孔內鍍上一層銅，以達到導通的作用。

　　6、對位曝光:將菲林(底片)對準已貼好干膜的相對應孔位下，以保證菲林圖形能與板面正確重合，菲林圖形通過光成像原理轉移到板面干膜上。

　　7、顯影:將線路圖形未曝光區(qū)域的干膜通過碳酸鉀或者碳酸鈉顯影掉，留下已曝光區(qū)域的干膜圖形。

　　8、蝕刻:將線路圖形顯影后露出銅面的區(qū)域通過蝕刻液腐蝕掉，留下干膜覆蓋的圖形部分。

　　9、AOI:即自動光學檢查，通過光學反射原理，將圖像傳輸?shù)皆O備處理，與設定的資料相比較，檢測線路的開短路問題。

　　10、貼合:在銅箔線路上，覆蓋上層保護膜，以避免線路氧化或短路，同時起絕緣及產品彎折作用。

　　11、壓合CV:將預疊好覆蓋膜及補強的板，經過高溫高壓將二者壓合成一個整體。

　　12、沖型:利用模具，通過機械沖床動力，使工作板沖切成符合客戶生產使用的出貨尺寸。

　　13、貼合(軟硬結合板疊合)

　　14、壓合:在真空的條件下，對產品進行逐漸升溫處理，通過熱壓方式將軟板及硬板壓合在一起。

　　15、二次鉆孔:鉆出軟板與硬板之間連接的導通孔。

　　16、等離子清洗:利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。

　　17、沉銅(硬板):在孔內鍍上一層銅，以達到導通的作用。

　　18、鍍銅(硬板):利用電鍍的方式加厚孔銅和面銅的厚度。

　　19、線路(貼干膜):在已鍍好銅的板材表面貼一層感光材質，以作為圖形轉移的膠片。蝕刻AOI連線:將線路圖形以外的銅面全部溶蝕掉，腐蝕出所需要的圖形。

　　20、阻焊(絲印):將所有線路及銅面都覆蓋，起到保護線路和絕緣的作用。

　　21、阻焊(曝光):油墨發(fā)生光聚合反應，絲印區(qū)域的油墨保留在板面上并固化。

　　22、激光揭蓋：利用激光切割機，將軟硬交接線位置進行特定程度的鐳射切割，將硬板部分揭掉，露出軟板部分。

　　23、裝配:在板面相應區(qū)域貼上鋼片或者補強，起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度.

　　24、測試:以探針測試是否有開/短路之不良現(xiàn)象，確保產品功能。

　　25、字符:在板面印刷標記符號，便于后續(xù)產品的組裝和識別。

　　26、鑼板:通過數(shù)控機床，根據(jù)客戶的要求銑出需要的形狀。

　　27、FQC:將已經生產成為成品按照客戶要求全檢外觀，挑出不良品，以確保產品品質。

　　28、包裝:將全檢Ok的板按照客戶要求包裝，入庫出貨。

　　以上就是小編根據(jù)工廠的生產流程整理的關于軟硬結合板生產工藝流程，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。